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Hitachi

株式会社 日立プラントメカニクスメカトロニクス

エレクトロニクス産業の頭脳とも言えるプリント基板製造工程に使用する装置です。

プリント基板用ラミネータ(OHL-2400)

概要

プリント基板の製造工程において、配線パターン形成のため、銅張積層板等に感光性ドライフィルムをラミネートする装置です。

特長

  1. 誘導加熱式ジャケットロールを標準装備しています。(温度:実績±3℃)(保証値:±5.0℃)
  2. ラミロールの温度分布均一と熱回復性より、ラミネート品質の均一化(歩留まり向上)可能です。
  3. オプションで高密着ラミネート対応(微細パターン形成等)可能です。

装置外観・仕様


プリント基板用ラミネータ(OHL-2400)

項目 標準仕様
基板幅 〜640mm
ロール温度 〜120℃±5℃
ロール線圧 〜100N/cm クラウンロール使用
貼付速度 1.0〜4.0m/min(ロール回転速度)
フィルム切断 ロータリーカッター 切断チップ抑制
貼付方式 基板両面 枚葉貼付

適用分野

  • プリント基板製造関連

プリント基板用仮付機(HTL-650)

概要

プリント基板の製造工程において、真空プレス装置の前装置として、プリント基板に絶縁性フィルムやソルダレジストフィルム等を基板サイズに合せて額縁状に仮付けする装置です。

特長

  1. 仮付け先端部の独立温度制御にて仮付け不良を大幅低減可能です。
  2. 特殊ロータリーカッターの採用で切断異物低減可能です。

装置外観・仕様


プリント基板用仮付機(HTL-650)

項目 標準仕様
基板幅 Max.510mm
ロール温度 室温
貼付速度 1.0〜4.0m/min(ロール回転速度)
フィルム切断 ロータリーカッター 切断チップ抑制
貼付方式 基板両面 枚葉貼付

適用分野

  • プリント基板製造関連

お問い合わせ

03-5956-1301

どのようなご相談でも結構ですので、お気軽にご連絡ください。